专注于非接触式半导体计量分析技术的开发和生产 ，攻克被国外卡脖子技术。

产品广泛应用于半导体、光伏、科研以及平板材料测试领域。借助公司*计量分析测试技术，为晶圆、碳化硅、硅片、封装测试等生产和品质监控，提供一整套完整测试和解决方案。

晶圆电阻率测试仪，硅片电阻率测试仪，涡流法低电阻率分析仪，晶锭电阻率分析仪，迁移率（霍尔）测试仪，少子寿命测试仪，

一、

晶圆电阻率测试仪

硅片方阻测试仪

涡流法低电阻率分析仪

晶锭电阻率分析仪

样品尺寸：2"-8"或者16mm×16mm的方形样品；

迁移率测量范围：100-20000（cm2/v.sec)；

方块电阻测量范围：100-3000（ohm/sq)；

载流子面密度测量范围：1E11-1E14（cm-2）；

电磁铁磁场强度：1.0T

探头线圈直径：15mm