晶锭与晶片在半导体行业中扮演着不同的角色，它们之间的区别主要体现在形态、制备方式及应用领域上。首先，晶锭，或称为单晶硅棒，是一种长条状的半导体材料，通常采用特定方法制备，直径多为200mm或300mm，是半导体生产的基础材料。而晶片，即芯片，是由晶锭进一步加工而成的小片状半导体器件，大小从几毫米到厘米不等，能执行各种数字或模拟计算任务。其次，制备方式上，晶锭需在高温石英炉中熔解硅原料后缓慢降温结晶，而晶片则是通过刻蚀和沉积技术在晶锭表面制造晶体管等电路元件。最后，在应用上，晶锭主要为晶片制备提供原材料，而晶片则广泛应用于移动设备、电脑、数码相机等各类电子设备中，成为现代电子产品的核心组件。因此，晶锭与晶片虽有关联，但在形态、制备及应用上各有特色，共同构成了半导体行业的重要基石。