非接触式半绝缘方阻测量技术可以广泛应用于各种领域,比如材料表面导电性测试、薄膜导电性测量、电路板测试等。它具有测量快速、精度高、不损伤被测物体等优点、

非接触半绝缘方阻电阻率、霍尔迁移率非接触式测量技术 我们专注于半导体量测分析设备的研发、生产和服务。l攻克关键核心技术,为晶圆、晶锭、硅材料、碳化硅等材料的生产和品质监控。它可以通过电脑进行控制，编辑测试需要测试的硅片大小，测试点位数量，运用涡电流非接触式的量测原理进行测量，可以通过软件输出2D/3D Mapping图，更高效的完成测量任务。 特点 多点测试和图谱显示功能; 宽范围和高精度测试能力; 标配2inch到8inch的测试能力; 软件提供数据表功能,可以提供SPC统计,有,最小,平均值和标准方差值; 精密简约的设计,比前代设备体积大大缩小,测试能力却成倍提升 软件内置校正功能 规格 标准电阻率测试范围: 0.0~ 3200 ohm/sq 高阻测试范围: 0.0~10k ohm/sq 超高阻测试范围: 0.0~ 100k ohm/sq 探头直径:14mm 测试点数: 标准配置217点, 可选999点。