技术特点

1. 高精度测量：本设备采用光谱共焦原理，通过分析反射光的光谱信息来确定被测物体的位移，从而实现对晶圆厚度的精确测量。其重复精度高达±0.5um，绝对精度达到+1um，确保了测量结果的可靠性和稳定性。

2. 灵活的测量模式：设备提供多种测量模式，包括4线米字扫描、多点位步进扫描等，用户可以根据实际需求自定义扫描轨迹，满足多样化的测量需求。

3. 先进的机械结构：工作平台采用XY运动平台与龙门结构相结合的设计，保证了测量过程中的稳定性和精度。载物台方面，我们优选镂空、六支臂结构形式，以最小化对测量结果的干扰；次选为铝合金载物台镀特氟龙涂层，并刻有不同尺寸晶圆的轮廓示意线，便于用户快速定位。