半导体晶圆行业的需求量也在不断增加。一般的晶圆片厚度有一定的规格，晶圆厚度对半导体器件的性能和质量都有着重要影响。而集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸也逐渐减小，带动晶圆减薄工艺的兴起与发展，晶圆测厚成为了不少晶圆生产厂家的必要需求之一。高精晶圆厚度标准片需求量激增，我公司主要销售非接触涡流法电阻率、方阻，厚度、TTV等。

^{采用非接触的测量方式，测量精准，可快速测试。采用白光光源，上下双探头设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速地提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等，同时该设备也可搭载红外干涉的探头。}

标准厚度片是国家标准规定的工业量具，主要用于低压流体输送用镀锌焊接钢管、热轧钢板等材料的厚度规格界定。其技术参数依据GB/T 3091-1993和GB709-88标准，涵盖DN15-DN200钢管的2.75-6.0mm厚度范围，以及热轧钢板0.35-200mm的尺寸精度要求 [1]。该量具按轧制精度分为较高精度和普通精度，并规定外形不平度、镰刀弯等参数指标，屈服点超过460N/mm²的板材需执行更严格公差 [